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“苏州泰硕无铅锡膏SAC305”参数说明
| 品牌： | 泰硕 | 粘度： | 500（Pa·S）以下 |
| 类型： | 无铅 | 颗粒度： | 30um以下 |
| 熔点： | 217 | 清洗角度： | 免清洗 |
| 合金组份： | 锡银铜 | 包装： | 灌装/针筒 |
| 产量： | 9999 |
“苏州泰硕无铅锡膏SAC305”详细介绍
泰硕的无铅锡膏由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成，具有优越的环保性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件[QFP等]的贴装。1、优点OutstandingFeaturesA：使用无铅合金B：在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度甚小。C：在叉型模式可以获得绝佳之可印刷性。D：在各类型之组件上均有良好的可焊性，适当的润湿性。E：芯片侧极少发生锡球F：适用于热风回流G:在高温时可以获得优越的焊锡性2、合金组成A：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5217℃B:Sn99.3/Cu0.7217℃C:Sn95.5/Ag3.9Cu0.6D:Sn/Ag/BiE:Sn42/Bi58139℃3、品质保证期QualityGuaranteePeriod品质保证期为生产后六个月（在密封保存于10℃以下）
