“低温环保锡膏 锡铋低温锡膏 散热器锡膏”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | ISO19000 |
品牌: | 卓升 | 粘度: | 500(Pa·S)以下 |
类型: | 无铅 | 颗粒度: | 30um以下 |
熔点: | 138 | 清洗角度: | 免清洗 |
活性: | 中等 | 合金组份: | 锡铋 |
型号: | 358 | 规格: | 500g |
商标: | 卓升 | 包装: | 瓶装 |
“低温环保锡膏 锡铋低温锡膏 散热器锡膏”详细介绍
SK6658系列锡铋低温锡膏熔点138摄氏度是我司专为SMT工艺制作,针对于耐热温度相对较低的SMT基材而设计的一款无铅环保免洗型焊锡膏
产品特点
01:更高的焊接性能,可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
02: 易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化极小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
03:润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质
04: 焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,板面干净,完全达到免洗的要求
05: 合金成份中含42%鉍,脆是金属鉍的属性,所以抗疲劳强度低是 低温无铅锡膏的缺陷
06: 掺入最新的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率
07: 焊点饱满、均匀,有爬升特性
08: 表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题
09: 可用于通孔滚轴涂布工艺。
锡膏应在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
产品特点
01:更高的焊接性能,可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
02: 易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化极小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
03:润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质
04: 焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,板面干净,完全达到免洗的要求
05: 合金成份中含42%鉍,脆是金属鉍的属性,所以抗疲劳强度低是 低温无铅锡膏的缺陷
06: 掺入最新的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率
07: 焊点饱满、均匀,有爬升特性
08: 表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题
09: 可用于通孔滚轴涂布工艺。
锡膏应在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。