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CR-8863是一款高性能的常温有铅锡膏,其特点是:低残留,具有优良的印刷性能,连续印刷稳定,长时间印刷后仍能保持初期印刷效果,产品耐干性强,印刷后极少坍塌;极好的清洗能力和焊接能力;焊后焊点饱满光亮、强度比同行产品高30%、导电性能优异。特别适合目前高端家用电器、通信电子、消费电子、手机周边、电脑周边、安防、LED照明等产品使用。...
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深圳市成润科技有限公司
深圳巨龙伟业电子有限公司成立于2001年,我司是一家致力于SMT辅料的专业供应商,同时携手美国确信爱法(alpha)金属,日本富士(FUJI)化学,美国汉高乐泰等知名跨国企业在大陆代理销售他们的全球优质产品。承诺:本司为正规授权代理商,假一赔百。 一、销售美国确信爱法(a...
深圳巨龙伟业电子有限公司
铜锰镍钎焊粉(CuMnNi) Alloy Cu Zn Sn Ti Mn Ni Si Co Melting Range°C EN104: 19 CuMnNi-1 87 10 ...
长沙迈拓金属材料有限公司
有铅锡膏使用说明:型号:HC-100合金:Sn63Pb37合金粒度:T3/T4熔点:183HC-100是一款被设计用于当今SMT生产工艺的免洗性锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。具有卓越的连续印刷性。焊锡膏所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少,并且具有相当高的绝缘阻抗。另外可提供不同合金成分,不同锡粉颗粒和...
东莞市宏川电子有限公司
供应深圳无铅锡膏,深圳锡银铜锡膏大量批发,锡银铜锡膏专业生产 A、主要成份:Sn-Bi-Ag焊粉及焊油等 B、性能:对各种无铅工艺要求有较好的适用性,上锡性效果好,不良率较低 C、用途:主要用于各种无铅表面贴装工艺 D、制造标准:国标及相关行标 ◎产品特点: ...
深圳市冠辉伟业科技有限公司
型号:HC-908合金:Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3熔点:139-187℃回流峰值温度:200-220℃颗粒大小:25-45um金属含量:88.5-89.5%粘度:200±20Pa.S符合法规要求:RoHSREACH特点:1、中温锡膏,熔点适中,焊接强度比Sn42Bi58合金好,不需要较高的回流温度,不会损伤元器件或灯珠。2、良好的印...
适用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快, 冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小 *NC-223-ASM为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺 型号:NC-223-ASM 包装:10CC/支 100G/瓶...
深圳市宇峰达科技有限公司
SK6658系列锡铋低温锡膏熔点138摄氏度是我司专为SMT工艺制作,针对于耐热温度相对较低的SMT基材而设计的一款无铅环保免洗型焊锡膏 产品特点 01:更高的焊接性能,可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程 02: 易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性...
型号:HC-906合金:Sn69.5Bi30Cu0.5熔点:149-186℃回流峰值温度:200-220℃颗粒大小:25-45um金属含量:88.5-89.5%粘度:200±20Pa.S符合法规要求:RoHSREACH特点:1、中温锡膏,熔点适中,焊接强度比Sn42Bi58合金好,不需要较高的回流温度,不会损伤元器件或灯珠。2、良好的印刷性。3、先进的保湿技术,粘力持久,不易变干,粘性时间长...
1.中温锡膏,型号:SLF-ABi-C,适用合金:Sn64/Bi35/Ag1.0(锡64/铋35/银1.0) 2.ETD-668D是一款专为钢网印刷或针筒点膏设计的中温锡膏。该锡膏选用Sn64/Bi35/Ag1.0无铅合金。适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB 的损害 ...
深圳市锦田金属材料有限公司
LED专用有铅锡膏是我司针对LED行业设计的一款免洗型锡膏,成本比一般的有铅锡膏要低,降低不良率的同时直接降低LED模组生产成本,目前已在深圳、中山、浙江、江苏等地大量使用。 一、U-TEL-550产品特点: *润湿性好 *有爬升特性,让灯珠和电阻焊接更牢固 *不连...
深圳市优特尔技术有限公司
▼ 产品特点 01:合金成份中含58%鉍,脆是金属鉍的属性,所以抗疲劳强度低是 低温无铅锡膏的缺陷 02:焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,板面干净,完全达到免洗的要求 03:润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质 04:易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮...
深圳市卓升科技有限公司
环保中温锡膏 熔点:172(日常使用中认同的液相线温度) 熔点范围:151-189 锡铋银合金 64351 回流焊作业温度:210-230 一般用于LED行业,一般为3号粉,或者是某个客户的板上有某个元器件不能承受太高的温度 一,润湿佳,可焊性好。 二,杂质少,扩散力好。 三,环保產品,不污染环境。 四,能焊接密集型印刷电路板。 五,提高...
苏州工业园区泰硕电子设备有限公司
泰硕的无铅锡膏由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成,具有优越的环保性,体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件[QFP等]的贴装。1、优点OutstandingFeaturesA:使用无铅合金B:在连续印刷时可获得稳定之印刷性,影响粘度甚小。C:在叉型模式可以获得绝佳之可印刷性。D:在各类型之组件上均有良...
型号:HC-904合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点:217℃回流峰值温度:230-250℃颗粒大小:25-45um/20-38um金属含量:88.5-89.5%粘度:200±20Pa.S符合法规要求:RoHSREACH特点:1、专门解决SMT经常出现QFN元件侧面不上锡,2、印刷性能好,对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成完美的印刷。3、先进的保湿技术,粘力持久,不易变干,粘性时...
南京锡膏哪家好?哪家锡膏质量稳定,性价比高。首选优特尔无铅锡膏!优特尔10年专注无铅锡膏的研发与生产,现已研发出无铅锡膏、有铅锡膏、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏、中温锡膏,无铅高温锡膏、无卤素锡膏等。产品远销国内外,用过得客户纷纷给予高度评价,一致认定优特尔是诚信企业,合作放心! 品牌:优特尔 型号:U-TEL-990B 粘度:180±30pas 颗粒度:25-4...
有铅锡膏使用说明:型号:HC-97合金:Sn55Pb45合金粒度:T3/T4熔点:183℃HC-97是一款被设计用于当今SMT生产工艺的免洗性锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。具有卓越的连续印刷性。焊锡膏所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少,并且具...
1、本型号NC-218-ASM 之助焊膏,为含卤素助焊膏。适用于有铅锡球值球(一般多用于电脑主板南北桥芯片)、手机芯片、CPU Socket值球等。 2、NC-218-ASM用于大面积手工涂刷值球(指芯片)后,需清洗。 3、NC-218-ASM用于点阵值球(如 电脑主板上的CPU Socket),无需清洗。 4、...
型号:HC-908合金:Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3熔点:139-187℃回流峰值温度:200-220℃颗粒大小:25-45um金属含量:88.5-89.5%粘度:200±20Pa.S符合法规要求:RoHSREACH特点:1、中温锡膏,熔点适中,焊接强度比Sn42Bi58合金好,不需要较高的回流温度,不会损伤元器件或灯珠。2、良好的印刷性。3、先...
无铅高温锡膏适用于对导电性能和抗疲劳强度要求极高的高精密电子产品的SMT无铅制程。 ▼ 使用说明 无铅高温锡膏须在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。 ▼ 产品特点 ?01:极高的导电性能和抗疲劳强度,各方面性能表现均更优...
成润有铅锡膏CR-8863
美国阿尔法锡膏授权代理销售
铜锰镍钎焊粉
特殊LED有铅焊锡膏 不烧灯珠
有铅锡膏 焊锡膏锡浆 免洗LED灯珠锡膏SMT贴片锡膏中温、高温锡膏
厂家直销中温无铅锡膏,含银1.0焊锡膏 Sn64Bi35Ag1免费试样
手机返修助焊膏NC-223-ASM
低温环保锡膏 锡铋低温锡膏 散热器锡膏