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“中一天元镀银铝基板工艺及要求”参数说明
| 介电层： | FR-4 | 型号： | 双面 |
| 规格： | 双面 | 商标： | 中一天元 |
| 包装： | 气泡膜 | 产量： | 10000 |
“中一天元镀银铝基板工艺及要求”详细介绍
河南中一天元电子科技有限公司成立于2004年，是一家专业生产PCB为主的高科技企业。公司主要以样板及中小批量为主，每天样板出货能力达1500多款。
中一天元一向注重为客户提供各种人性化服务以支持,注重人才培养，倡导全员“自我经营”理念，公司得到了众多客户的认可及赞许! 专业电路板打样，PCB批量生产一条龙服务,11年电路板生产经验。下面为大家介绍本公司主打产品镀银铝基板。
镀银铝基板是铝基板工艺中的一种，就是在铝基板原材的表面电镀一层银物质，能更好的促进线路导电作用和传到作用，在铝的表面镀银是市场上目前主流工艺，也是以后铝基板发展的一个趋势。 镀银铝基板生产是一般是从磨板开始开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→镀银→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货完成。目前镀银铝基板价格比较贵一些，一般在大型企业才有这种要求，普通的基本是喷锡为主。
