通过认证
“LED陶瓷基板”参数说明
| 介电层： | 陶瓷 | 规格： | 1814 |
| 反射率： | 96% | 发光率： | 10MM |
“LED陶瓷基板”详细介绍
LED陶瓷基板是本公司专门为各种照明LED、大功率led、led模组、led模块、二、产品特点
● 制造工艺：厚/薄膜工艺（HTCC、DPC）工艺；
● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点；
● 具有极佳的散热性能，适合于led照明系统使用，可靠性高，无机械磨损；
● 产品使用寿命长、一致性好，适合多晶粒封装，COB工艺；
● 产品绝缘性极佳，绝缘电阻大于1000MΩ（100V/DC 1.0min)；
● 可焊接和耐焊接性好，适合于回流焊接等高速SMT贴片工艺；
● 该系列产品特性长期可靠、稳定；
● 具有极佳的散热性能，氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用，可靠性高；
● 表面银钯、银铂或镀金处理，适合COB工艺，可焊接和耐焊接性好，适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺；
● 气密性强、适合绝缘封装；
三、产品特性
1、 工作温度范围：–40℃～+125℃
2、 基片材料：96％AL2O3陶瓷基片
3、 导体材料：Ag/Pd/Pt/Cu/Au，导体附着力强，进口导电材料
4、 产品特殊工艺处理，具有防氧化、抗硫化特性；
5、 表面亮银处理，电极表面可抛光处理，产品光效好；
6、材料特性
i 颜色 白色
ii 密度（g/cm3） 3.7
iii 氧化铝含量 ≥96%
iv 热膨胀系数（X10-6/℃，25-300℃）6.5~7.5
v 陶瓷材料热导率（W/mK） 17~25
vi 抗弯强度（MPa） >300
vii 介电常数（1.5VAC,1MHz，25℃） 9~10
x 损耗因子（1.5VAC,1MHz，25℃） xi 体积电阻率（Ω.cm） >4×1014
高反射率，高光效，节省光源面积；
高尺寸精度，适合多晶粒封装；
无铅，符合 RoHS 规定；
COB陶瓷基板、COB基板、COB陶瓷板、LED陶瓷基板、COB支架、散热基板、封装基板，大功率基板、LED 陶瓷基板（COB)、陶瓷板、COB基板、东莞COB陶瓷板、深圳COB陶瓷板、广板、陶瓷板厂家、统健陶瓷板东陶瓷板、高反射陶瓷板、高光率陶瓷
● 制造工艺：厚/薄膜工艺（HTCC、DPC）工艺；
● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点；
● 具有极佳的散热性能，适合于led照明系统使用，可靠性高，无机械磨损；
● 产品使用寿命长、一致性好，适合多晶粒封装，COB工艺；
● 产品绝缘性极佳，绝缘电阻大于1000MΩ（100V/DC 1.0min)；
● 可焊接和耐焊接性好，适合于回流焊接等高速SMT贴片工艺；
● 该系列产品特性长期可靠、稳定；
● 具有极佳的散热性能，氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用，可靠性高；
● 表面银钯、银铂或镀金处理，适合COB工艺，可焊接和耐焊接性好，适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺；
● 气密性强、适合绝缘封装；
三、产品特性
1、 工作温度范围：–40℃～+125℃
2、 基片材料：96％AL2O3陶瓷基片
3、 导体材料：Ag/Pd/Pt/Cu/Au，导体附着力强，进口导电材料
4、 产品特殊工艺处理，具有防氧化、抗硫化特性；
5、 表面亮银处理，电极表面可抛光处理，产品光效好；
6、材料特性
i 颜色 白色
ii 密度（g/cm3） 3.7
iii 氧化铝含量 ≥96%
iv 热膨胀系数（X10-6/℃，25-300℃）6.5~7.5
v 陶瓷材料热导率（W/mK） 17~25
vi 抗弯强度（MPa） >300
vii 介电常数（1.5VAC,1MHz，25℃） 9~10
x 损耗因子（1.5VAC,1MHz，25℃） xi 体积电阻率（Ω.cm） >4×1014
高反射率，高光效，节省光源面积；
高尺寸精度，适合多晶粒封装；
无铅，符合 RoHS 规定；
COB陶瓷基板、COB基板、COB陶瓷板、LED陶瓷基板、COB支架、散热基板、封装基板，大功率基板、LED 陶瓷基板（COB)、陶瓷板、COB基板、东莞COB陶瓷板、深圳COB陶瓷板、广板、陶瓷板厂家、统健陶瓷板东陶瓷板、高反射陶瓷板、高光率陶瓷
