“东芝32GB eMMC THGBMBG8D4KBAIR”参数说明
功能结构: | 数/模混合集成电路 | 封装: | QFP/PFP |
制作工艺: | 半导体集成电路 | 导电类型: | 双极型 |
外形: | 扁平型 | 集成度高低: | 中规模集成电路 |
BGA: | 153 |
“东芝32GB eMMC THGBMBG8D4KBAIR”详细介绍
东芝32GB eMMC THGBMBG8D4KBAIR
最新的嵌入式NAND闪存模块,采用东芝第二代19nm工艺制造
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