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“厂家直销平板电脑fpc排线，滑盖手机fpc”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 认证： | 客户下单加急生产 |
| 阻燃特性： | V0 | 类型： | 柔性线路板 |
| 材料： | 铝基覆铜箔层 | 介电层： | SIC |
| 型号： | 公司编制 | 规格： | 35/25,18/25,18/12.5 |
| 商标： | 恒信恒业 | 包装： | 纸箱包装 |
| 产量： | 500000 |
“厂家直销平板电脑fpc排线，滑盖手机fpc”详细介绍
制作工艺当材料选好后，从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得更为重要。要增加弯折次数，在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的，手机行业一般最低要求弯折达到8万次。因fpc采用的一般工艺为整板电镀工艺，不像硬板会经过一次图电，所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚，面铜一般为0.1~0.3mil最为合适。(在电镀铜时孔铜和面铜的沉积比约为1:1)但为了保证孔铜质量及smt高温时孔铜与基材不分层，以及装在产品上的导电性和通讯性，铜厚厚度要求达到0.8~1.2mil或以上。本公司产品适用领域：广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、pda、led、lcd、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等、墨盒fpc。移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件fpc。fpc的主要参数基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm±0.02mm铜箔厚度：0.009mm0.018mm0.035mm0.070mm0.010mm耐焊性：85---105℃/280℃---360℃最小线距：0.075---0.09mm耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路ipc标准工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、
