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宁波高新区捷思特电子科技有限公司
板厚:1.6mm 层数:12层 材质:FR4 铜厚:1/1oz 线宽间距:4/4mil 最小孔:0.2mm 表面工艺:沉金+镀金手指30u‘’...
深圳市新升电子科技有限公司
智能型遥控千斤顶,工作电压DC12V,负载电流10A。实现上升、下降、停止三键模式。电路板尺寸70*49*18...
压延铜箔和电解铜箔的区别:1、制程工艺不同,电解是通过电镀工艺完成,压延铜是通过涂布方式生产。2、性能不一样,电解铜导电性好一些,压延铜绕曲性要好一些,一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。3、电解铜分子比较疏松,易断;压延铜分子紧密,柔性好,越薄柔性越好;含磷压延铜分子细腻,后处理电镀表观光亮,但柔性比纯压延铜差。4、电解铜是利用电流将硫酸...
深圳市恒信恒业科技有限公司
深圳铭明电子成立于2010年,公司主要以研发,生产,销售为一体的电子烟方案公司,公司主要以电子烟EGO系列方案,调压方案,升压方案,以市场最低的价格,最好的服务使本公司产品在市场上享有良好的评价,博得广大合作伙伴和客户的信赖与喜悦,在同行业内知名度高! 更多惊喜尽在铭明 欢迎观看的客户跟工作客服...
深圳市铭明电子有限公司
深圳中科创达电子有限公司,于2011年成立于深圳,一直专注于高层次、高精密度PCB快板和中小批量板的生产制造,是中国最具竞争力的快板供应商,中国领先的“多品种、小批量、短周期、高层次”的线路板提供商。 公司自成立以来就组建了强大的研发队伍专注于:高频、高TG、高CTI、阻抗、埋盲孔、...
深圳中科创达电子有限公司
深圳中科创达电子有限公司,于2011年成立于深圳,一直专注于高层次、高精密度PCB快板和中小批量板的生产制造,产品质量保障,产品全部免费采用AOI光学扫描+飞针测试,品质百分百保证。 公司已具备生产28层板技术,板厚孔径比最高可达15:1,最大板厚6.0mm,最大铜厚7OZ,最小机械钻孔0.15mm,最小镭射钻孔3mil,最小线宽/间距:3.0/3.0mil。 公司秉承合作共盈共...
本公司专业提供 电路板焊接贴片 PCB打样制板克隆 SMT贴片钢网 元器件采购 等 公司将一如竟往的真诚为大家服务!诚信,才能使我们走的更远!真心感谢广大新老客户对我们的支持!PCB焊接SMT贴片DIP插件焊接费用: 样板 100-300元/...
昆山佳利闯电子有限公司
上述产品为FR4 六层蓝油沉金。 深圳中科创达电子有限公司,于2011年成立于深圳,一直专注于高层次、高精密度PCB快板和中小批量板的生产制造,是中国最具竞争力的快板供应商,中国领先的“多品种、小批量、短周期、高层次”的线路板提供商。产品广泛应用于通讯、安防、医疗、航空航天、军工、汽车、计算机等高科技领域。凭借雄厚的实力,可靠的质量和快速的交...
六层板 绿色阻焊 无铅锡加金手指 CNC成型 主要投资经营:高精密度1-28层电路板、柔性电路板、铝基板等生产销售以及SMT、AI、HI加工生产以及国内外品牌电子元器件代理销售等。 公司品质体系已经通过ISO9001:2008、ISO14001、TS16949等注册认证,...
东莞市睿建电子科技有限公司
一、公司简介 深圳市鸿洋电路科技有限公司是一家专业从事FPC单双面板,多层电路板、LED铝基板及FPC软性板研发、生产和销售于一体的民营企业。为您提供PCB板生产,设计、抄板、开模,测试等一条龙服务。...
深圳市鸿洋电路科技有限公司
深圳中科创达电子有限公司,于2011年成立于深圳,一直专注于高层次、高精密度PCB快板和中小批量板的生产制造,是中国最具竞争力的快板供应商,中国领先的“多品种、小批量、短周期、高层次”的线路板提供商。 我司1-28层,线宽3mil,孔径0.15MM,铜厚5OZ,板厚5.0MM 主要用建滔、生益、联贸、罗杰斯、Isola、Nelco等各种板材,本公司...
深圳中科创达电子有限公司,于2011年成立于深圳, 目前公司通过了ISO9001、ISO14001、TS16949、UL等组织的认证,所有产品满足IPC、RoHS等标准。公司自成立以来就组建了强大的研发队伍专注于:高频、高TG、高CTI、阻抗、埋盲孔、刚柔结合、铝基、无卤素等新工艺的开发,并取得了良好的成绩。公司凭借科学出色的管理、稳定的产品质量、精湛的...
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深圳宾馆智能门锁主板电路板、广州宾馆电子智能门锁电路板主板详细说明如下:量大从优,欢迎来电浅谈。酒店门锁(57卡、EM卡)电路主板参数:1、电路板主芯片:美国原装进口TI芯片2、适用卡片:T5557/5567卡、EM4305卡3、工作温度:-20~50℃4、静态功耗:<10μA5、动态功耗:≤20毫安6、相对湿度:<95℃7、抗静电>15000V在强静...
深圳市普翔电子科技有限公司
制作工艺当材料选好后,从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得更为重要。要增加弯折次数,在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的,手机行业一般最低要求弯折达到8万次。因fpc采用的一般工艺为整板电镀工艺,不像硬板会经过一次图电,所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚,面铜一般为0.1~0.3mil最为合适。(在电镀铜时孔铜...
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