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“苏州铠泰裕KWDS-900型全自动光学BGA返修台”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 认证： | 厂家内部 |
| 品牌： | 铠泰裕 | 自动化程度： | 半自动 |
| 是否加工定制： | 是 | 电流： | 交流 |
| 型号： | KWDS-900 | 商标： | 铠泰裕 |
| 包装： | 木箱 | 产量： | 1000 |
“苏州铠泰裕KWDS-900型全自动光学BGA返修台”详细介绍
一、KWDS-900外观图片：
二、KWDS-900返修台概述：
● WDS-630是一款小而大（体积小但能返修630mmX610mm的大板）带光学对位系统，采用红外加气体（包含氮气或者是压缩空气）混合加热方式，所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。
● 独立六轴连动，七个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均由摇杆控制，操作简单。具有记忆功能，适合批量返修提高效率，自动化程度高。
● 加热头和贴装头一体化设计，具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能；
● 上部风头采用4通道热风加热系统，另加2通道独立冷却系统，升温快，温度均匀，冷却快（降温时可突降50-80度），更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热。红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导,这样可以弥补相互不足，使得PCB升温快（升温速率达10°C/S），同时温度仍然保持均匀。
● 独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现同步自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。
● 独创的底部红外预热平台，采用德国进口优良的发热材料（红外镀金光管）+防炫恒温玻璃（耐温达1800°C），预热面积达500*420 mm(有效面积）。
● 预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体自动移动。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。
● X,Y方向移动式和整体独特设计，使得设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达630*610mm，无返修死角；
● 夹板装置带有定位刻度，系统可记忆历史定位刻度，使重复定位更加方便快捷。
● 内置真空泵，Φ轴角度任意旋转，高精度步进电机控制，有自动记忆功能，精密微调贴装吸嘴；
● 吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片；● HDMI高清成像系统，可满足各种微小贴片元器件返修。彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，32倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸90*90mm；
● 控温方式打破以往的开关量控制（开关量控制：是通过固态通断时间长短来控制发热体的温度；加热时发热体功率只在0或100%两者间频繁切换控制发热体的温度，温度波动相对较大），该机采用的是模拟量控制（是通过模拟量连续控制发热体的功率，从0-100%连续可调发热体的功率，来达到稳定精准的温度控制），目前高端回流焊均采用此加热控制方式：电脑+PLC控制；嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；
● 10段升(降) 温+10段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
● 多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°旋转定位。
● 配置5个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能。
● 配备氮气接入口，可外接氮气保护焊接，使返修更加安全可靠。
● 采用带有定位刻度的治具上完成自动取或拆放芯片，只要在操作屏上输入芯片大小，上部风头会自动吸取芯片中心位置，更加适合批量生产。
● 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;
● 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器曲线，有无经验操作者均能使用，实现机器智能化。
● 独家双通道加热方式，BGA芯片加热时，芯片四个边角温度误差可控制在5℃以内；
● 带观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线。（此功能为选配项）。
特点：
可自动升降的第2温区
双通道加热系统
X Y轴可自动移动：
双气源加热系统（氮气）
WDS-900BGA返修台装置规格:
1、设备型号WDS-630
2、最大PCB尺寸：W630*D610mm
3、PCB厚度：0.5～8mm
4、适用芯片：1*1～90*90mm
5、适用芯片最小间距：0.15mm
6、贴装最大荷重：300g
7、贴装精度：±0.01mm
8、PCB定位方式：外形或定位孔
9、温度控制方式：K型热电偶、闭环控制
10、下部热风加热：热风800W
11、上部热风加热：热风1200W
12、底部预热：红外6000W
13、使用电源：三相380V、50/60Hz
14、机器尺寸： L970*W700*H1400mm(不含支架)
15、机器重量：约170KG
● WDS-630是一款小而大（体积小但能返修630mmX610mm的大板）带光学对位系统，采用红外加气体（包含氮气或者是压缩空气）混合加热方式，所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。
● 独立六轴连动，七个电机驱动所有动作。上下温区/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均由摇杆控制，操作简单。具有记忆功能，适合批量返修提高效率，自动化程度高。
● 加热头和贴装头一体化设计，具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能；
● 上部风头采用4通道热风加热系统，另加2通道独立冷却系统，升温快，温度均匀，冷却快（降温时可突降50-80度），更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热。红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导,这样可以弥补相互不足，使得PCB升温快（升温速率达10°C/S），同时温度仍然保持均匀。
● 独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现同步自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。
● 独创的底部红外预热平台，采用德国进口优良的发热材料（红外镀金光管）+防炫恒温玻璃（耐温达1800°C），预热面积达500*420 mm(有效面积）。
● 预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体自动移动。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。
● X,Y方向移动式和整体独特设计，使得设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达630*610mm，无返修死角；
● 夹板装置带有定位刻度，系统可记忆历史定位刻度，使重复定位更加方便快捷。
● 内置真空泵，Φ轴角度任意旋转，高精度步进电机控制，有自动记忆功能，精密微调贴装吸嘴；
● 吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片；● HDMI高清成像系统，可满足各种微小贴片元器件返修。彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，32倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸90*90mm；
● 控温方式打破以往的开关量控制（开关量控制：是通过固态通断时间长短来控制发热体的温度；加热时发热体功率只在0或100%两者间频繁切换控制发热体的温度，温度波动相对较大），该机采用的是模拟量控制（是通过模拟量连续控制发热体的功率，从0-100%连续可调发热体的功率，来达到稳定精准的温度控制），目前高端回流焊均采用此加热控制方式：电脑+PLC控制；嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；
● 10段升(降) 温+10段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
● 多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°旋转定位。
● 配置5个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能。
● 配备氮气接入口，可外接氮气保护焊接，使返修更加安全可靠。
● 采用带有定位刻度的治具上完成自动取或拆放芯片，只要在操作屏上输入芯片大小，上部风头会自动吸取芯片中心位置，更加适合批量生产。
● 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;
● 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器曲线，有无经验操作者均能使用，实现机器智能化。
● 独家双通道加热方式，BGA芯片加热时，芯片四个边角温度误差可控制在5℃以内；
● 带观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线。（此功能为选配项）。
特点：
可自动升降的第2温区
双通道加热系统
X Y轴可自动移动：
双气源加热系统（氮气）
WDS-900BGA返修台装置规格:
1、设备型号WDS-630
2、最大PCB尺寸：W630*D610mm
3、PCB厚度：0.5～8mm
4、适用芯片：1*1～90*90mm
5、适用芯片最小间距：0.15mm
6、贴装最大荷重：300g
7、贴装精度：±0.01mm
8、PCB定位方式：外形或定位孔
9、温度控制方式：K型热电偶、闭环控制
10、下部热风加热：热风800W
11、上部热风加热：热风1200W
12、底部预热：红外6000W
13、使用电源：三相380V、50/60Hz
14、机器尺寸： L970*W700*H1400mm(不含支架)
15、机器重量：约170KG
