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“BLE4.0 双模解决方案 CC2560”参数说明
| 功能结构： | 模拟集成电路 | 制作工艺： | 半导体集成电路 |
| 导电类型： | 双极型 | 外形： | 扁平型 |
| 集成度高低： | 超大规模集成电路 | 应用领域： | 标准通用 |
| 封装： | Mrqfn76 |
“BLE4.0 双模解决方案 CC2560”详细介绍
借助于传输功率和接收敏感度，相对于其它只支持 BLE 的解决方案，这个解决方案提供大约 2 倍的业界最佳范围。 TI 提供的一款无版权软件堆栈被与 TI MSP430 和 Stellaris MCU 预先集成在一起。 TI 的合作伙伴 Stonestreet One 也通过 MFi 解决方案和其它 MCU 提供此堆栈 （www.stonestreetone.com）。 目前支持的一些配置包括：
· 串行端口配置 （SPP）
· 高级音频分配配置 （A2DP）
· 几个 BLE 配置（根据支持的 MCU，这些配置会发生变化）
除了软件，这个解决方案包含一个使用低 BOM 成本的参考设计。 与用于的 TI 无线平台解决方案有关的更多信息，请参阅 TI 无线连接维基 （Wiki） 网站 （www.ti.com/connectivitywiki）。
特性：
·单片蓝牙 Smart Ready解决方案集成了基本速率 （BR） / 增强型数据速率 （EDR） / 低功耗 （LE）并且与蓝牙 4.0 技术规范（直到 HCI 层）兼容
·BR/EDR 特性包括：
·多达七个激活器件
·分散网：同时具有 3 个微微网，1 个作为主控网和 2 个作为受控网
·在同一个或者不同微微网上具有多达 2 个 同步面向 （SCO） 连接
·支持所有语音编码-连续可变斜率增量调制 （CVSD），A 规则，μ 规则和透明传输（未编码）
·LE 特性包括：
·支持多达 6 个同步连接
·紧密耦合在一起的多重呼吸示例以实现最小功耗
·针对 LE 的独立缓冲可实现大量多重连接而又不会影响 BR/EDR 性能。
·包括针对 BR/EDR 和 LE 的内置共存和优先级处理
·针对简便堆栈集成和不同的微处理器内验证的灵活性，诸如Stellaris和MSP430
·针对低成本设计进行了高度优化
·单端50ΩRF 接口
·封装尺寸：76 引脚，0.6mm 焊球间距，8.10mm x 7.83mm多行四方扁平无引线 （mrQFN） 封装
·业界最佳的（RF） 性能（TX 电源，RX 灵敏度，阻断）
·类 1.5" TX 功率高达 ＋12dBm
Charles zhang
Mobile：186-7550-6817
Tel：＋86 755 26935050 Ext.269
新晔电子（深圳）有限公司---TI全线代理
深圳市福田区福田保税区市花路3号福年广场B3栋513-525
· 串行端口配置 （SPP）
· 高级音频分配配置 （A2DP）
· 几个 BLE 配置（根据支持的 MCU，这些配置会发生变化）
除了软件，这个解决方案包含一个使用低 BOM 成本的参考设计。 与用于的 TI 无线平台解决方案有关的更多信息，请参阅 TI 无线连接维基 （Wiki） 网站 （www.ti.com/connectivitywiki）。
特性：
·单片蓝牙 Smart Ready解决方案集成了基本速率 （BR） / 增强型数据速率 （EDR） / 低功耗 （LE）并且与蓝牙 4.0 技术规范（直到 HCI 层）兼容
·BR/EDR 特性包括：
·多达七个激活器件
·分散网：同时具有 3 个微微网，1 个作为主控网和 2 个作为受控网
·在同一个或者不同微微网上具有多达 2 个 同步面向 （SCO） 连接
·支持所有语音编码-连续可变斜率增量调制 （CVSD），A 规则，μ 规则和透明传输（未编码）
·LE 特性包括：
·支持多达 6 个同步连接
·紧密耦合在一起的多重呼吸示例以实现最小功耗
·针对 LE 的独立缓冲可实现大量多重连接而又不会影响 BR/EDR 性能。
·包括针对 BR/EDR 和 LE 的内置共存和优先级处理
·针对简便堆栈集成和不同的微处理器内验证的灵活性，诸如Stellaris和MSP430
·针对低成本设计进行了高度优化
·单端50ΩRF 接口
·封装尺寸：76 引脚，0.6mm 焊球间距，8.10mm x 7.83mm多行四方扁平无引线 （mrQFN） 封装
·业界最佳的（RF） 性能（TX 电源，RX 灵敏度，阻断）
·类 1.5" TX 功率高达 ＋12dBm
Charles zhang
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Tel：＋86 755 26935050 Ext.269
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