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“哈森 RTVS29高导热有机硅灌封胶 导热硅胶”参数说明
| 型号： | RTVS8127LV | 规格： | 桶装 |
| 商标： | INSULCAST | 包装： | 55kg |
| 密度： | 1.75 | 保质期： | 12个月 |
| 颜色： | 灰色 | 产量： | 10000kg/年 |
“哈森 RTVS29高导热有机硅灌封胶 导热硅胶”详细介绍
HASUNCAST RTVS29（A/B）
有机硅导热灌封胶
应用：电子产品的灌封和密封
类型：双组分硅酮弹性体
概述：RTVS29硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS29是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。
导热性能：RTVS29热传导系数为6.27BTU-in/ft2·Hr·0F（约0.95W/MK)，属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。
绝缘性能：RTVS29的体积电阻率1.2X1015ohm-cm,绝缘常数为4.0，绝缘性能将是优越的。
一致性：RTVS29将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。
温度范围：－55℃to＋220℃。
固化时间：在25℃室温中6小时表干，1-2天固化。
如需加速固化，请先静置30分钟，然后加热凝固，温度越高，固化速度越快。65度—2小时，或者100度—30分钟，或者120度—10分钟。
操作时间：在25℃室温中60分钟。
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS29硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS29混合黏度为4000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。
安全性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。
A：料桶（真空脱气）――计量
混合－注射
B：料桶（真空脱气）――计量
混合说明：
混合前RTVS29A、B两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
将A，B按重量比或者体积比1：1称量好。
彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
真空下混合29in .Hg3-4分钟，真空灌封。
灌入元件或模型之中。
储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。
备注：RTVS29在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶和B胶无沉淀。将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右）
包装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶25kg包装。B胶25kg包装。
有机硅导热灌封胶
应用：电子产品的灌封和密封
类型：双组分硅酮弹性体
概述：RTVS29硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS29是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。
导热性能：RTVS29热传导系数为6.27BTU-in/ft2·Hr·0F（约0.95W/MK)，属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。
绝缘性能：RTVS29的体积电阻率1.2X1015ohm-cm,绝缘常数为4.0，绝缘性能将是优越的。
一致性：RTVS29将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。
温度范围：－55℃to＋220℃。
固化时间：在25℃室温中6小时表干，1-2天固化。
如需加速固化，请先静置30分钟，然后加热凝固，温度越高，固化速度越快。65度—2小时，或者100度—30分钟，或者120度—10分钟。
操作时间：在25℃室温中60分钟。
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS29硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS29混合黏度为4000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。
安全性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。
A：料桶（真空脱气）――计量
混合－注射
B：料桶（真空脱气）――计量
混合说明：
混合前RTVS29A、B两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
将A，B按重量比或者体积比1：1称量好。
彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
真空下混合29in .Hg3-4分钟，真空灌封。
灌入元件或模型之中。
储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。
备注：RTVS29在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶和B胶无沉淀。将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右）
包装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶25kg包装。B胶25kg包装。
“哈森 RTVS29高导热有机硅灌封胶 导热硅胶”其他说明
| 固化前性能参数: | Part A | Part B | ||||
| 颜色 ,可见 | 灰色 | 白色 | ||||
| 粘度(cps) | 4,500 | 3,500 | ASTM D2393 | |||
| 比重(g/cm3) | 1.75 | 1.75 | ||||
| 混合粘度(cps) | 4,000 | |||||
| 可操作时间(25℃)小时 | 1 | |||||
| 胶化时间(25℃)小时 | 3-4 | |||||
| 保质期(25℃) | 12个月 | |||||
| 固化后性能参数: | ||||||
| 物理性能 | ||||||
| 硬度测定(丢洛修氏A) | 55 | ASTM D 2240 | ||||
| 抗拉强度(psi) | 430 | ASTM D 638 | ||||
| 抗伸强度(%) | 120 | ASTM D 638 | ||||
| 热膨胀系数(℃) | 52x 10-6 | |||||
| 导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉) | 6.27 | |||||
| 有效温度范围(℃) | -55-220 | |||||
| 电子性能 | ||||||
| 绝缘强度,volts/mil | 500 | ASTM D 149 | ||||
| 绝缘常数,1KHz | 4.0 | ASTM D 150 | ||||
| 耗散系数,1KHz | 0.01 | ASTM D 150 | ||||
| 体积电阻系数,ohm/cm | 1.2x1015 | ASTM D 257 | ||||
| 以上性能数据是在温度25℃,湿度70%,混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据为准. | ||||||
