| 产品/服务： | |
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| 有效期至： | 长期有效 |
| 最后更新： | 2017-11-25 03:40 |
(发货期限：自买家付款之日起 天内发货)
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| 是否有现货： | 是 | 认证： | ISO9001 |
| 类型： | 通用型胶粘剂 | 形态： | 溶剂型胶粘剂 |
| 固化条件： | 热固化胶 | 胶接强度： | 结构胶 |
| 组分类别： | 单组份 | 应用： | 粘接剂领域 |
| 型号： | 4013A-4 | 规格： | 30ML/支 |
| 商标： | KINTAI | 包装： | 20支每箱 |
| 产量： | 100000 |
4013A-4 是一种单组份、快速固化的低卤改性环氧胶粘
剂，为CSP(FBGA)和BGA 而设计的可返修的底部填充胶或类
似填充，防水用途。它能形成一致和无缺陷的底部填充
层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外
力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性或
者防水性能。
典型应用：
CSP(FBGA)和BGA 底填围堰固定；连接器或类似产品填充防
水等
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