“厂家供应热剥离发泡胶带 加热无粘性胶带 热剥离胶带”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | ROHS |
加工定制: | 是 | 材质: | pet/po |
厚度: | 0.07-0.17mm | 适用范围: | 玻璃 金属 芯片 陶瓷 晶体 半导体切割 |
用途: | 制程保护 表面保护 | 型号: | CF2230 |
规格: | 1020mm*200m | 商标: | 常丰 |
包装: | 纸箱 | 100: | 2000 |
产量: | 100000000000 |
“厂家供应热剥离发泡胶带 加热无粘性胶带 热剥离胶带”详细介绍
【产品名称】 | 热剥离切割薄膜 |
【产品介绍】 | 我司自主研发和生产热剥离薄膜,又名发泡胶、定位切割膜等。填补了国内空白,热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成,在常温下具有一定的粘合力,只要加热到设定的温度,粘合力即消失,能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力,提高效益最大化。使用说明:在常温下有一定的粘性,可起定位作用,满足了精密加工的要求。待加工完毕,只需加热到设定温度3-5分钟,粘性自动消失,实现简单快捷玻璃(注意:温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡,其效果最佳) |
【产品特点】 |
--常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。--可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。--可选择剥离时的加热温度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .--可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。--剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。--尺寸:150*150 160*160 180*180 200*200mm等,亦可按客户需求制作。--粘度:低粘、中粘、高粘三种。--发泡及切割温度:
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【产品用途】 |
1.用于MLCC/MLCI分切定位; 2.用于小、精、贴片电子元器件加工定位; 3.用于精密元器件加工、临时定位; 4.电路板安装零部件定位; 5.环形压敏电阻等电子元器件定位印刷; 6.可替代蓝膜加工定位; 7.硅晶片研磨加工定位; 8.SAWING加工用; 9.高端铭牌定位切割等。 |