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电子元件灌封硅胶,灌封胶水

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有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-11-14 05:59
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“电子元件灌封硅胶,灌封胶水”参数说明

类型: 有机硅胶 形成方式: 液体双组份室温硫化
孔径大小: 细孔硅胶 水分: 0.01%
型号: HY-644 规格: 25KG
商标: 红叶硅胶 包装: 铁桶
产量: 80000000000

“电子元件灌封硅胶,灌封胶水”详细介绍

电子元件灌封硅胶

电子灌封硅胶特性及应用
HY 9060是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。。

二、电子灌封硅胶用途
大功率电子元器件
散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、使用工艺:
1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 11的重量比。
3. HY 9060使用时可根据需要进行脱泡。可把AB混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80100下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. (amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)

四、固化前后技术参数:


性能指标A组分B组分


外观深灰色流体白色流体
粘度(cps)3000±5003000±500



A组分:B组分(重量比)1:1
混合后黏度 (cps)2500~3500
可操作时间 (min)120
固化时间 (min,室温)480
固化时间 (min,80℃)20


硬度(shore A)60±5
导 热 系 数 [W(m·K)]≥0.8
介 电 强 度(kV/mm)≥25
介 电 常 数(1.2MHz)3.0~3.3
体积电阻率(Ω·cm)≥1.0×1016
线膨胀系数 [m/(m·K)]≤2.2×10-4
阻燃性能94-V0

【注意事项】 
●本品在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量; 
●混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完; 
●可使用时间:是指在25℃条件下,100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间,并非可操作时间之后,胶液绝对不能使用; 
●有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净; 
●在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免出差错。


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