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BGA返修台

产品/服务:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-12-26 14:09
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“BGA返修台”参数说明

品牌: 卓茂 温度调节范围: 50-550(℃)
加工定制:

“BGA返修台”详细介绍

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  卓茂科技10年专注,中国第一家全自动BGA返修设备制造商,全球10万BGA返修台用户首选信赖品牌,没有最好只有更好、专业设备专业制造。
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  返修台的主要特点:
  每次BGA芯片自动植球完工时,内置机械手会自动将植好的BGA芯片送到加热器处经过加热、恒温、冷却处理,机械手再次将成品送到接料盒。
  独立三温区控温系统①上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,温度精确控制在±3℃,上下部发热器可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置多段温度控制;IR预热区可依实际要求调整加热面积,可使PCB板受热均匀。BGA返修台价格②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。③选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
  精准的光学对位系统本机的光学对位系统图像清晰,最大可放大至元器件的230倍,贴装精度可达+/-0.01mm.并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能,配置15〃高清液晶显示器。BGA返修台价格 

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