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贝格斯铝基板HT-04503

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有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-12-14 00:38
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“贝格斯铝基板HT-04503”参数说明

是否有现货: 认证: UL
阻燃特性: V0 类型: 聚合物
材料: 介电层: 聚合物
型号: Ht-04503 规格: 18*24“,20*24”
商标: Bergquist 包装: 纸箱
铜箔: 1-10oz 铝板: 0.51mm, 1.02mm, 1.57mm, 2.03mm, 3, 18mm

“贝格斯铝基板HT-04503”详细介绍

  

铝基板是一种具有良好散热功能的覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层、导热绝缘层和金属基层。功率器件表面贴装在线路层,期间运行时所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层,然后由金属基板扩散到模块外部,实现对器件的散热。

与传统的FR-4相比,铝基板能够将热阻降至最低,使基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。

目前国内市场上大多数的铝基板绝缘层采用了商品化FR-4半固化片,这类绝缘层全部由环氧树脂所构成,虽然这类绝缘层具有良好的粘接性能,但因为没有添加高导热、高绝缘陶瓷填充物,这类铝基板的热阻很大(导热系数只有0.3W/m·K),如果使用这种铝基板,高功率密度模块所产生的热量很难传导到金属基板,这样热累积就会加速功率模块老化并最终导致模块失效。并且这类铝基板绝缘强度有限(≤2KV AC),很难满足安规测试的需求,只能应用于低功率密度场合,对于高功率密度模块而言,很难胜任,存在极大的隐患。

金属基层:

绝大部分的金属基板都采用铝板作为金属基层,也可使用铜板。

贝格斯铝基板 Bergquist Thermal Clad HT-04503

“贝格斯铝基板HT-04503”其他说明

测试项目 The Bergquist Thermal Clad
HT-07006 HT-04503 MP-06503

绝缘层厚度 1 [mil/μ m]

Thickness
6/152 3/76 3/76

热阻 2 [℃/W]

Thermal impedance
0.70 0.45 0.65

热阻 3 [℃in 2 /W]

Thermal impedance
0.11 0.05 0.09

导热系数 4 [W/m-K]

Thermal Conductivity
4.1 4.1 2.4

击穿电压 5 [KVAC]

Breakdown voltage
11.0 6.0 8.5

介电常数 6

Premitivity
7 7 6

体积电阻率 7 [Ω · cm]

Volume Resistivity
1* 10 14 1* 10 14 1* 10 14

表面电阻率 8 [Ω ]

Surface Resistivity
1* 10 13 1* 10 13 1* 10 13

玻璃化转变温度 9 [℃]

Glass Transition
150 150 90

最高使用温度 10 [℃]

The highest operation temperature
140 140 130

热冲击 11 [300℃]

Thermal Shock
≥ 120S ≥ 120S ≥ 120S

剥离强度 12 [ lb/in ]

Peel Strength
6 6 9

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