“贝格斯铝基板HT-04503”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | UL |
阻燃特性: | V0 | 类型: | 聚合物 |
材料: | 铝 | 介电层: | 聚合物 |
型号: | Ht-04503 | 规格: | 18*24“,20*24” |
商标: | Bergquist | 包装: | 纸箱 |
铜箔: | 1-10oz | 铝板: | 0.51mm, 1.02mm, 1.57mm, 2.03mm, 3, 18mm |
“贝格斯铝基板HT-04503”详细介绍
铝基板是一种具有良好散热功能的覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层、导热绝缘层和金属基层。功率器件表面贴装在线路层,期间运行时所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层,然后由金属基板扩散到模块外部,实现对器件的散热。
与传统的FR-4相比,铝基板能够将热阻降至最低,使基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。
目前国内市场上大多数的铝基板绝缘层采用了商品化FR-4半固化片,这类绝缘层全部由环氧树脂所构成,虽然这类绝缘层具有良好的粘接性能,但因为没有添加高导热、高绝缘陶瓷填充物,这类铝基板的热阻很大(导热系数只有0.3W/m·K),如果使用这种铝基板,高功率密度模块所产生的热量很难传导到金属基板,这样热累积就会加速功率模块老化并最终导致模块失效。并且这类铝基板绝缘强度有限(≤2KV AC),很难满足安规测试的需求,只能应用于低功率密度场合,对于高功率密度模块而言,很难胜任,存在极大的隐患。
金属基层:
绝大部分的金属基板都采用铝板作为金属基层,也可使用铜板。
贝格斯铝基板 Bergquist Thermal Clad HT-04503
“贝格斯铝基板HT-04503”其他说明
测试项目 | The Bergquist Thermal Clad | ||
HT-07006 | HT-04503 | MP-06503 | |
绝缘层厚度 1 [mil/μ m] Thickness |
6/152 | 3/76 | 3/76 |
热阻 2 [℃/W] Thermal impedance |
0.70 | 0.45 | 0.65 |
热阻 3 [℃in 2 /W] Thermal impedance |
0.11 | 0.05 | 0.09 |
导热系数 4 [W/m-K] Thermal Conductivity |
4.1 | 4.1 | 2.4 |
击穿电压 5 [KVAC] Breakdown voltage |
11.0 | 6.0 | 8.5 |
介电常数 6 Premitivity |
7 | 7 | 6 |
体积电阻率 7 [Ω · cm] Volume Resistivity |
1* 10 14 | 1* 10 14 | 1* 10 14 |
表面电阻率 8 [Ω ] Surface Resistivity |
1* 10 13 | 1* 10 13 | 1* 10 13 |
玻璃化转变温度 9 [℃] Glass Transition |
150 | 150 | 90 |
最高使用温度 10 [℃] The highest operation temperature |
140 | 140 | 130 |
热冲击 11 [300℃] Thermal Shock |
≥ 120S | ≥ 120S | ≥ 120S |
剥离强度 12 [ lb/in ] Peel Strength |
6 | 6 | 9 |