下代APU确认将集成Radeon HD 7000图形核心

发布日期：2015-07-08 浏览次数：86

　　今天GlobalFoundries泄漏的一张幻灯片上显示，下一代APU平台“Trinity”将集成Radeon HD 7000系列图形核心。
　　
　　这张幻灯片除推土机架构的CPU外，着重提到了将由GlobalFoundries代工的“Trinity”APU产品，采用32nm HKMG工艺，预计于2012年发布，将替代现有的Llano平台APU产品，同时指出Trinity的运算能力对比Llano提升幅度最多可达50％。
　　
　　和现有的Radeon HD 6000系列类似，Radeon HD 7000系列将同时包括APU中使用的图形核心和传统独立显卡产品，代号“南方群岛”的后者仍将使用台积电28nm制造工艺，因台积电在制造显卡芯片方面的能力更丰富。至于为什么不由台积电和GF分别开发28nm工艺同时制造，Fudzilla给出的说法很简单——AMD没钱。